来自 hg平台 2018-08-13 18:26 的文章

芯片耐热度测试过程大幅压缩1秒钟内检测

无论是神舟飞船中的高端仪器,还是小巧玲珑的电脑芯片,薄膜材料都是它们的心脏。其导热性将直接影响芯片的性能,但如何检测却一直是个世界难题。   

  从中科院上海硅酸盐研究所了解到,该所刚完成研发的新仪器能在1秒钟内检测出薄膜材料导热性。此类仪器为我国科学家首次完成研发,并且目前在国际上也无同类产品。

  据项目组专家介绍,薄膜材料广泛应用于信息、微电子、航天技术等高科技领域,有些甚至达到了纳米尺度。别小看这厚度只有微米甚至纳米的薄膜,如果导热性差的话,电脑芯片会因此“罢工”。如今一些高分子薄膜材料,被广泛用于集成电路封装。这些薄膜的导热性越好,芯片降温效果就越快,将直接影响芯片的性能。

  但这层薄膜的透气性到底如何测算呢?据专家介绍,国内相关仪器研究起步相对较晚,很多单位的仪器只能测月饼或砖头大小的材料,检测时间也长达五六个小时。但随着IT技术的发展,薄膜材料的应用越来越广,因此能测定薄膜导热性的检测仪器显得尤为重要。

  据项目组介绍,经过两年科研攻关后,该仪器在-50℃~200℃范围内实现了多种薄膜材料的热物理性质测试,每次测试过程1秒钟不到。据了解,该研究由中科院上海硅酸盐研究所和中科院金属研究所合力完成,填补了我国在该领域的空白