来自 hg平台 2019-08-18 04:39 的文章

三星狂追台积电

  全球领先的技术解决方案提供商安富利将于6月26日至28日在2019年世界移动大会-上海站(MWC上海)上集中展示其创新的物联网解决方案及应用,包括从硬件、软件再到云的连接解决方案,赋能物联网应用的开发。借助全面的物联网服务和先进的开发技术,安富利帮助企业充分发掘物联网带来的潜在商机,开启智能连接新时代。

  安富利亚太区总裁傅锦祥表示:“中国物联网市场保持着高达两位数的增长,预计2020年市场规模将达到1.8万亿元。作为全球领先的技术解决方案提供商,安富利拥有面向物联网市场的庞大互联生态系统,致力于成为客户的一站式合作伙伴。既能够提供咨询服务,又可以帮助各类企业解决物联网开发和部署过程中面临的种种挑战,将他们的想法变为现实。以智能连接为例,我们与生态系统合作伙伴携手并进,针对不同垂直行业开发了定制解决方案,覆盖制造、环境、建筑、零售、食品加工和智能城市等多个领域。”

  在本次MWC大会上,安富利展台通过体验区和技术区两种形式,向来宾重点展示安富利的智能物联网产品和解决方案。

  在体验区,观众可以近距离接触用于智能监控和智能零售领域的诸多创新产品和行业应用。

  人流量统计解决方案:集雷达和NB-IoT技术于一身的智能物联网设备。可以通过云管理门户轻松实现人员统计和人流监控,为后续的管理操作提供洞见。

  智能插头解决方案:通过将插头从Wi-Fi网络更改为NB-IoT网络,消除连接限制,从而能够对公共场所中的不同设备实施监控。经过适当的数据培训,该解决方案可以通过智能云进行机械故障预测。今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务,产品线已涵盖了大部分的产品,同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节,其中以制造环节的技术最为高精尖,如今最大的玩家当属台积电,紧随其后的就是三星。近日,三星在晶圆代工领域频频发力,急欲扩大半导体业务规模。

  6月中旬,就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单,骁龙865将由三星生产,也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。

  从目前的市场份额来看,台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额达到了49.2%;三星以27.73亿美元的营收位列第二,市场份额18%。

  但是,三星野心很大。4月24日,三星电子宣布,将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元)。而逻辑芯片是台积电的强项,三星希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。

  对于三星的挑战,台积电内部人士向21世纪经济报道记者表示:“我们严阵以待。”

  三星的野望

  三星半导体产业一直都是其利润支柱和技术基石,从三星创立开始韩国就鼎立支持三星的发展,助力其进入存储芯片、CMOS图像传感器的全球第一梯队。尤其是在存储领域,三星在2018年位居全球营收排行榜第一位。

  然而,当前存储芯片的行情却在下滑,从去年开始,内存市场就持续走低。同行的美光在去年第三财季中,收入和利润同比大幅下滑。

  集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的调查显示,2019年Q1,由于市场供过于求,DRAM产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals),价格也在2月份出现大幅下滑,季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%,这将是自2011年以来单季最大跌幅。

  面对变化的市场需求和贸易环境以及终端市场的天花板,三星也欲强化内存之外的半导体优势,扩大营收规模。

  2005年,三星电子开始进入12英寸逻辑工艺晶圆代工领域,但直到2010年拿下苹果订单营收才开始好转,此前每年的代工收入还不到4亿美元。然而好景不长,2014年之后,由于三星自身的工艺良率等问题,以及台积电的技术优势,苹果A系列订单又回到了台积电手中。

  到了2017年,三星电子分拆出晶圆代工部门,让其独立发展,并进行巨额投资。至此,三星已经下决心让独立的晶圆代工部门和只专注代工的台积电正面竞争。它的政策也很激进,就是直接用低价的方式来抢夺客户。

  据了解,今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。这些投资主要分为两大部分,其中73万亿韩元用于韩国本土研发,60万亿韩元用于生产基础设施。